PCB線路板基板材料的發(fā)展，已經(jīng)走過了近50年的歷程。加之此產(chǎn)業(yè)確定前有50年左右的時間對它所用的基本原材料——樹脂及增強材料的科學(xué)實驗與探索，PCB線路板基板材料業(yè)已累積了近百年的歷史。PCB線路板基板材料業(yè)的每一階段的發(fā)展，都受到電子整機產(chǎn)品、半導(dǎo)體制造技術(shù)、電子安裝技術(shù)、電子電路制造技術(shù)的革新所驅(qū)動。20世紀(jì)初至20世紀(jì)40年代末，是PCB線路板基板材料業(yè)發(fā)展的萌芽階段。它的發(fā)展特點主要表現(xiàn)在：此時期基板材料用的樹脂、增強材料以及絕緣基板大量涌現(xiàn)，技術(shù)上得到初步的探索。這些都為印制電路板用最典型的基板材料——覆銅板的問世與發(fā)展，創(chuàng)造了必要的條件。另一方面，以金屬箔蝕刻法(減成法)制造電路為主流的PCB線路板制造技術(shù)，得到了最初的確立和發(fā)展。它為覆銅板在結(jié)構(gòu)組成、特性條件的確定上，起到了決定性的作用。

覆銅板在PCB生產(chǎn)中真正被規(guī)模地采用，最早于1947年出現(xiàn)在美國PCB線路板業(yè)。PCB線路板基板材料業(yè)為此也進入了它的初期發(fā)展的階段。在此階段內(nèi)，基板材料制造所用的原材料——有機樹脂、增強材料、銅箔等的制造技術(shù)進步，對基板材料業(yè)的進展予以強大的推動力。正因如此，基板材料制造技術(shù)開始一步步走向成熟。

PCB線路板基板-覆銅板

集成電路的發(fā)明與應(yīng)用，電子產(chǎn)品的小型化、高性能化，將PCB線路板基板材料技術(shù)推上了高性能化發(fā)展的軌道。PCB線路板產(chǎn)品在世界市場上需求的迅速擴大，使 PCB基板材料產(chǎn)品的產(chǎn)量、品種、技術(shù)，都得到了高速的發(fā)展。此階段基板材料應(yīng)用，出現(xiàn)了一個廣闊的新領(lǐng)域——多層印制電路板。同時，此階段基板材料在結(jié)構(gòu)組成方面，更加發(fā)展了它的多樣化。20世紀(jì)80年代末，以筆記本電腦、移動電話、攝錄一體的小型攝像機為代表的攜帶型電子產(chǎn)品開始進入市場。這些電子產(chǎn)品，迅速朝著小型化、輕量化、多功能化方向發(fā)展，極大地推動了PCB線路板向著微細(xì)孔、微細(xì)導(dǎo)線化的進展。在上述PCB線路板市場需求變化下，可實現(xiàn)高密度布線的新一代多層板——積層多層板(簡稱BUM)于20世紀(jì)90年代問世。這一重要技術(shù)的突破，也使得基板材料業(yè)邁入了一個高密度互連(HDI)多層板用基板材料為主導(dǎo)的發(fā)展新階段。在這個新階段中，傳統(tǒng)的覆銅板技術(shù)受到新的挑戰(zhàn)。 PCB線路板基板材料無論是在制造材料、生產(chǎn)品種、基材的組織結(jié)構(gòu)、性能特性上，還是在產(chǎn)品的功能上，都有了新的變化、新的創(chuàng)造。

有關(guān)資料顯示，全世界剛性覆銅板的產(chǎn)量，在1992年～2003年的12年間，年平均遞增速度約8.0％。2003年我國剛性覆銅板的總年產(chǎn)量已達到10590萬平方米，約占全球總量的23.2％。銷售收入達到61.5億美元，市場容量達14170萬平方米，生產(chǎn)能力達15580萬平方米。這些都表明我國已成為世界覆銅板的制造、消費的“超級大國”

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