環(huán)境和立法方面的關(guān)切正在推動消費者遠離含鉛產(chǎn)品，包括在半導(dǎo)體電子組裝過程中使用含鉛焊膏的焊接過程。銦泰公司BiAgX焊錫膏技術(shù)是高熔點、無鉛的焊錫膏，成為在芯片貼裝技術(shù)和電子裝配應(yīng)用程序中高鉛焊料的高可靠性替代。BiAgX可以在溫度和超過175攝氏度高溫度環(huán)境下，幾乎沒有下降的機械結(jié)構(gòu)或其他屬性。

銦泰公司高級裝配材料和半導(dǎo)體高級產(chǎn)品經(jīng)理Andy C.Mackie博士說到，"BiAgX是唯一的低成本、客戶認可、 無鉛替代焊錫膏，能夠支持J-STD-020 MS回流焊配置文件（達260攝氏度 ），實現(xiàn)最終焊接。BiAgX被客戶認可，在水分敏感度級別 (MSL)3至1級每IPC/JEDEC標準J-STD020。客戶也正在催促生產(chǎn)，以滿足他們進行完全的無鉛工藝組裝的要求"。

BiAgX適合于小、低電壓QFN封裝的便攜式電子產(chǎn)品（智能手機/平板電腦）、汽車電子和工業(yè)應(yīng)用。它需要最小過程調(diào)整，讓客戶從一個標準高鉛切換帶沒有資本支出的焊錫膏過程。它是既無鉛和無銻， 不包含昂貴的特種材料，如銀或助焊劑。BiAgX的回流焊、焊膏和凝固跟其他任何焊錫膏一樣，既可以免除和打印窗體。焊劑殘留物采用標準化學(xué)藥水非常容易清潔。

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