在做smt加工的過程中，質(zhì)量方面是非常重要的，這個(gè)時(shí)候想要生產(chǎn)出來比較好的產(chǎn)品，我們就必須要對(duì)生產(chǎn)的每一個(gè)環(huán)節(jié)做好進(jìn)一步的把控工作，這樣才能夠真正地保障產(chǎn)品總體上的這個(gè)質(zhì)量很多的時(shí)候，可能是因?yàn)榘压ぷ鞴ぷ髯龅貌皇翘貏e的到位，所以質(zhì)量就不是很好。想要更好的去保障smt的質(zhì)量，我們就應(yīng)該在這個(gè)過程中認(rèn)真地做好設(shè)計(jì)的工作，并且從一個(gè)總體上做好相互之間的分析，越是比較好的這個(gè)產(chǎn)品，在整個(gè)質(zhì)量方面就能夠得到
2020-07-31 雅鑫達(dá)電子 150
隨著社會(huì)不斷的進(jìn)步，各個(gè)方面的發(fā)展越來越快，在做smt加工的過程中，我們可以看到其發(fā)展的過程已經(jīng)和各個(gè)方面更好的適應(yīng)，如果能夠?qū)@個(gè)方面有著更大的了解，看一看市場(chǎng)技術(shù)的發(fā)展情況，這樣才能夠真正的減少了一些其他方面的問題。smt技術(shù)不斷的進(jìn)行發(fā)展，能夠真正的去適應(yīng)各個(gè)方面的情況，而且我們可以看到這些產(chǎn)品與新型的一些材料相互之間更好的適應(yīng)，在使用的過程中能夠有著更大的保障，所以真正的去考慮到各個(gè)方面的
2020-07-20 雅鑫達(dá)電子 158
在我們的生活中，電子產(chǎn)品的使用已經(jīng)非常頻繁了，基本上每一個(gè)領(lǐng)域中都可以看到它的身影。而要想這些產(chǎn)品發(fā)揮出優(yōu)秀的效果，電路板的設(shè)計(jì)和加工就是非常重要的，國(guó)內(nèi)企業(yè)在這方面的進(jìn)步是很明顯的，使用的加工技術(shù)越來越優(yōu)秀了。而其中smt技術(shù)的表現(xiàn)是最好的，已經(jīng)獲得了很大程度的普及，成為了很多電子元件廠商的首選，實(shí)用性也是好評(píng)不斷的。之所以會(huì)這樣，是因?yàn)槭紫仍谑褂昧藄mt加工技術(shù)之后，對(duì)于產(chǎn)品的輕量化是有著很大
2020-07-08 雅鑫達(dá)電子 203
SMT貼片加工中，元器件的貼裝質(zhì)量十分重要，影響產(chǎn)品使用穩(wěn)定性。在SMT貼片加工中影響貼裝質(zhì)量的因素主要有以下幾點(diǎn)： 1、元件要正確 貼片加工中要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)位置。 2、位置要準(zhǔn)確 (1)元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對(duì)齊、居中，并確保元件焊端接觸焊膏圖形準(zhǔn)確; (2)元器件貼裝位置要滿足工藝要求
2020-06-10 雅鑫達(dá)電子 302
回流爐是SMT組裝中的主要焊接設(shè)備。焊接是SMT最關(guān)鍵的工序之一,設(shè)備的性能對(duì) 焊接質(zhì)量有直接影響，尤其是當(dāng)前無鉛焊接具有溫度高、潤(rùn)濕性差、工藝窗口小等特點(diǎn),無鉛 回流爐的選擇應(yīng)更謹(jǐn)慎。回流爐的種類有很多，對(duì)PCB整體加熱的有熱板回流爐、紅外回流爐、熱風(fēng)回流爐、紅外 熱風(fēng)回流爐、氣相回流爐等;對(duì)PCB局部加熱的有激光回流爐、聚焦紅外回流爐、熱氣流回流 爐等。 1)對(duì)PCB整體加熱的回流爐
2020-04-28 雅鑫達(dá)電子 277
表面組裝產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性主要取決于元器件、電子工藝材料、工藝設(shè)計(jì)和組裝工藝 的可制造性與可靠性。為了成功組裝SMT產(chǎn)品，一方面，需要嚴(yán)格控制電子元器件與工藝 材料的質(zhì)量,即來料檢測(cè);另一方面,必須對(duì)組裝工藝進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)的可制造性(DFM) 審核，在組裝工藝實(shí)施過程中的每一道工序之后和之前還應(yīng)進(jìn)行工序質(zhì)量的檢查，即表面組 裝工序檢測(cè)，它包括印刷、貼片、焊接等組裝全過程各工序的質(zhì)量檢測(cè)方法
2020-04-22 雅鑫達(dá)電子 271
2020-04-15 雅鑫達(dá)電子 319
AOI和AXI主要進(jìn)行外觀檢查,如橋接、錯(cuò)位、焊點(diǎn)過大、焊點(diǎn)過小等，但無法對(duì)器件本 身問題及電路性能進(jìn)行檢查。其中AXI能檢測(cè)出BGA等器件的隱藏焊點(diǎn)，以及焊點(diǎn)內(nèi)氣 泡、空洞等不可見缺陷。 ICT和飛針測(cè)試注重于電路功能和元器件性能測(cè)試,如虛焊、開路、短路、元器件失效、 用錯(cuò)料等，但無法測(cè)量少錫和多錫等缺陷。ICT測(cè)試速度快，適合大批量生產(chǎn)的場(chǎng)合;而對(duì) 于組裝密度高，引腳間距小等場(chǎng)合則需使用
2020-04-09 雅鑫達(dá)電子 299
7×24小時(shí)全國(guó)服務(wù)熱線
<ul id="aae4e"></ul>