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pcb多層線路板電鍍工藝知識(shí)

一． pcb多層板電鍍工藝的分類：酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫二． pcb多層板工藝流程：浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)→浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗

2017-07-06 雅鑫達(dá) 539

隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，微組裝技術(shù)的進(jìn)步，使pcb線路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展，使pcb線路板圖形導(dǎo)線細(xì)、微孔化窄間距化，加工中所采用的機(jī)械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿足要求而迅速發(fā)展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術(shù)。

2017-07-06 雅鑫達(dá) 810

FPC柔性pcb線路板三大特點(diǎn)介紹

1．柔性pcb線路板的撓曲性和可靠性　　目前柔性pcb線路板有：?jiǎn)蚊妗㈦p面、多層柔性板和剛?cè)嵝园逅姆N。

2017-07-06 雅鑫達(dá) 899

雙面pcb線路板加工流程

下面有雅鑫達(dá)電子為大家分享下雙面pcb線路板的加工流程：雙面pcb覆銅板下料一鉆基準(zhǔn)孔一數(shù)控鉆導(dǎo)通孔一檢驗(yàn)、去毛刺一刷洗一化學(xué)鍍(導(dǎo)通孔金屬化)一全板電鍍薄銅一檢驗(yàn)刷洗一網(wǎng)印負(fù)性電路圖形、固化(干膜或濕膜、曝光、顯影)一檢驗(yàn)、修板一線路圖形電鍍一電鍍錫(抗蝕鎳／金)一去印料(感光膜)一蝕刻銅一退錫一清潔刷洗一網(wǎng)印阻焊圖形(貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油)～清洗、干燥一網(wǎng)印標(biāo)記字符圖形、固化一外形加工、清洗、于燥一電氣通斷檢測(cè)一噴錫或有機(jī)保焊膜一檢驗(yàn)包裝一成品出廠。

2017-07-05 雅鑫達(dá) 685

pcb線路板基板材料的發(fā)展

pcb線路板基板材料的發(fā)展，已經(jīng)走過了近50年的歷程。加之此產(chǎn)業(yè)確定前有50年左右的時(shí)間對(duì)它所用的基本原材料——樹脂及增強(qiáng)材料的科學(xué)實(shí)驗(yàn)與探索，pcb線路板基板材料業(yè)已累積了近百年的歷史。

2017-07-03 雅鑫達(dá) 544

pcb多層線路板覆銅箔層壓板制作方法

pcb多層線路板覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。 pcb多層線路板覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至B一階段，得到預(yù)浸漬材料（簡(jiǎn)稱浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機(jī)上經(jīng)加熱加壓得到所需要的pcb多層線路板覆銅箔層壓板。

2017-07-03 雅鑫達(dá) 730