pcb多層線路板的散熱是一個非常重要的環節，那么pcb多層線路板板散熱技巧是怎樣的，下面我們一起來討論下。
2017-07-13 雅鑫達 1717
制造任何數量的pcb多層板而不碰到一些問題是不可能的，這主要歸咎于pcb多層板覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現質量問題時，看來也常常是因為pcb多層板基板材料成為問題的原因。
2017-07-12 雅鑫達 683
由于全球主要pcb線路板制造商紛紛在中國設廠，所產生的產業群聚效應為我國pcb線路板上下游制造商帶來了發展良機。pcb多層覆銅板是pcb線路板的電路承載基礎，而印制線路板是絕大多數電子產品不可缺少的主要部件。
2017-07-11 雅鑫達 661
下面有雅鑫達電子為大家分享下雙面pcb線路板的加工流程： 雙面pcb覆銅板下料一鉆基準孔一數控鉆導通孔一檢驗、去毛刺一刷洗一化學鍍(導通孔金屬化)一全板電鍍薄銅一檢驗刷洗一網印負性電路圖形、固化(干膜或濕膜、曝光、顯影)一檢驗、修板一線路圖形電鍍一電鍍錫(抗蝕鎳／金)一去印料(感光膜)一蝕刻銅一退錫一清潔刷洗一網印阻焊圖形(貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油)～清洗、干燥一網印標記字符圖形、固化一外形加工、清洗、于燥一電氣通斷檢測一噴錫或有機保焊膜一檢驗包裝一成品出廠。
2017-07-05 雅鑫達 685
pcb線路板基板材料的發展，已經走過了近50年的歷程。加之此產業確定前有50年左右的時間對它所用的基本原材料——樹脂及增強材料的科學實驗與探索，pcb線路板基板材料業已累積了近百年的歷史。
2017-07-03 雅鑫達 544
pcb多層線路板覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實現它們之間的電氣連接或電絕緣。 pcb多層線路板覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當溫度下烘干至B一階段，得到預浸漬材料（簡稱浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機上經加熱加壓得到所需要的pcb多層線路板覆銅箔層壓板。
2017-07-03 雅鑫達 730
一、為什么pcb多層線路板要求十分平整： 在自動化插裝線上，pcb多層板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插件裝機
2017-07-01 雅鑫達 689
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