焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中，但也在SMT回流焊工藝中出現(xiàn)過(guò)。現(xiàn)象是焊點(diǎn)和焊盤之間出現(xiàn)斷層而剝離，如圖一所示。這類現(xiàn)象的主要原因是無(wú)鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基板之間的差別很大，導(dǎo)致焊點(diǎn)固話時(shí)在剝離部分有太大的應(yīng)力而使它們分開，一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現(xiàn)象的原因之一。
2018-04-18 雅鑫達(dá)電子 1160
回流焊作為SMT段生產(chǎn)工藝的最后工序，它的不良綜合了印刷與貼片的不良，包括少錫、短路、側(cè)立、偏位、缺件、多件、錯(cuò)件、反向、反面、立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度，其中立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度是在焊接過(guò)后特有的不良，如表所示。
2018-04-16 雅鑫達(dá)電子 864
SMT的所有作均與焊接有關(guān)SMT的流程圖上，貼片機(jī)過(guò)后即是焊接，這就促成了貼片機(jī)除了是SMT技術(shù)含量最高的機(jī)械設(shè)備以外，還是焊接成形前的最后一道品質(zhì)保障，因此貼片質(zhì)量的高低在SMT整個(gè)工藝過(guò)程里有著至關(guān)重要的地位。
2018-04-13 雅鑫達(dá)電子 2759
MSD(Moisture Sensitive Devices)即潮濕敏感器件。其工作原理是由于塑料封裝的器件在潮濕環(huán)境中容易吸收水分，塑料內(nèi)吸收的水分在高溫條件下氣化膨脹，從而引起器件分層或內(nèi)部損壞。
2018-04-13 雅鑫達(dá) 1130
環(huán)境和立法方面的關(guān)切正在推動(dòng)消費(fèi)者遠(yuǎn)離含鉛產(chǎn)品，包括在半導(dǎo)體電子組裝過(guò)程中使用含鉛焊膏的焊接過(guò)程。銦泰公司BiAgX焊錫膏技術(shù)是高熔點(diǎn)、無(wú)鉛的焊錫膏，成為在芯片貼裝技術(shù)和電子裝配應(yīng)用程序中高鉛焊料的高可靠性替代。
2018-04-09 雅鑫達(dá)電子 893
當(dāng)PCBA錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中，PCBA錫膏回流分為五個(gè)階段：首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過(guò)溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆
2018-01-17 PCBA 949
a.信號(hào)層(Signal Layers): 信號(hào)層包括Top Layer、 Bottom Layer 、Mid Layer 1……30。這些層都是具有電氣 連接的層，也就是實(shí)際的銅層。中間層是指用于布線的中間板層，該層中布的是導(dǎo)線。
2018-01-15 PCBA 1822
BGA(ball grid array) 也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。
2018-01-10 雅鑫達(dá) 809
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