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零件腳必須先要做上可焊性之皮膜，對于無鉛製程之實戰性皮膜而言，目前只有電鍍純錫層可用。焊接后全未沾錫的上半引腳，其后續老化過程中一定會生須，而且還都是危險的長須

2017-12-11 PCBA 1204

在SMT貼片加工的焊接不良中，冷焊出現較少，但危害極大，因為它影響的是產品的長期穩定性，電氣連接性問題往往出現在客戶手中。

2017-12-11 貼片加工 2766

完工板一旦吸水，或無鉛焊接採用水溶性助焊劑者，則不良“陽極性玻纖紗漏電”的危機將會大增。F R-4避免C A F的最佳做法，就是將原有極性很強吸濕性很高的Dicy硬化劑，改換成低吸濕的PN硬化劑。

2017-12-11 SMT貼片 701

PCB線路板測試法IST，可用以快速評估出完工多層板的可靠度如何。其考試板之密集通孔系採用Daisy Chain之串連設計，試驗時刻意對各通孔同步施加電流，在電阻作用下將產生150℃的高溫，斷電后又可回到室溫，如此快速熱循環之IST測試，可用代替傳統性極為耗時的熱循環試驗〈通常需168小時以上）。

2017-12-06 SMT貼片 939

PCB線路板制作低溫柔軟的焊接，一向都是以共熔(或共晶)組成的錫鉛合金(S n 6 3／Pb 3 7)為主。不但品質良好，操作方便，可靠度優異，而且還技術成熟，供應無缺，價格低廉，這些都要歸功于鉛的參與。

2017-12-06 PCB加工 733

鋼網制作對于SMT工藝來講至關重要，它將直接決定每個焊盤上錫是否均勻、飽滿，從而影響到SMT元器件貼裝后經過回流焊后的焊接可靠性。

2017-12-06 PCBA加工 900

一般我們較常看到的SMT貼片方式都是一個蘿卜一個坑，就是一塊地只能有一家透天的平房，不過近來電子零件封裝的技術日新月異，再加上尺寸被要求越做越小

2017-12-04 SMT貼片 1187

隨著科技的進步，電子產品做得是越來越輕薄短小，相對地電子零件也就越來越細，連PCB線路板(PCB)的厚度也越來越薄，0.5mm是我知道目前最薄的PCB線路板厚度，這樣薄的PCB線路板在經過SMT Reflow(回焊爐)的高溫時，非常容易因為高溫而出現板子變形，甚至零件掉落爐內的問題

2017-12-01 SMT貼片 843

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